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《央广》今年半导体产值 工研院:台湾有望重回全球第二

《央广》今年半导体产值 工研院:台湾有望重回全球第二

工研院今天(21 日)举办「2019 台湾关键产业机会发表会」,发表 2019 年台湾AI智慧机械、半导体产业、医材产业等三大关键产业前景预测;在半导体方面,工研院认为,今年全球半导体业产值市佔率仍以美国为首,台湾则有机会超越韩国,重回全球第二名。

工研院 21 日发表 2019 年台湾AI智慧机械、半导体产业、医材产业等三大关键产业前景预测;在半导体产业方面,工研院指出,审慎看待 2019 年经济前景,预估全球半导体市场值达 4,545 亿美元,衰退 3.0 %,主要是记忆体市场在经过两年大幅成长后,供过于求,预估价格衰退约 2 成。

以企业营收来观察,南韩三星(Samsung)退居第二,英特尔(Intel)重新登上半导体龙头宝座,台积电则前进一名,为全球半导体营收第三名,赢过SK海力士。

工研院分析,就全球半导体业产值市佔率排行而论,2019 年美国依旧以领先者的角色佔据全球半导体附加价值、技术含量最高的环节,且市佔率达 40 %以上,台湾则有机会超越韩国,重回全球第二名,市佔率达到 20 %。工研院产科国际所经理彭茂荣说:『(原音)今年在记忆体的部分,如果南韩衰退 2 成,我们市佔率都持平的话,我们有机会重返第二名。』

工研院也预估,台湾方面,2019 年受限于全球经济景气放缓,半导体产业的成长动能转趋保守,预估产值将微幅成长 0.9 %,整体表现仍优于全球半导体业平均水準,达新台币 2.64 兆元。

工研院也建议台湾半导体产业,未来持续积极投资八大领域,包括人工智慧(AI)、物联网(IoT)、5 G无线通讯、工业 4.0 智慧机械、车联网自驾车、VR/AR、高效能运算(HPC)、软体及网路服务,预期未来智慧物联的多元应用,可有效延续半导体业成长动能。

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